C2220C204KBGLC7800

基美（KEMET）采用KONNEKT技术的C0G表面贴装电容器专为高效和高密度电源应用而设计。KONNEKT高密度封装技术采用创新的瞬态液相烧结（TLPS）材料，为高密度封装创建了一种表面贴装多芯片解决方案。通过利用基美强大的专有C0G贱金属电极（BME）介电系统，这些电容器非常适合用于对效率要求较高的电源转换器、逆变器、缓冲器和谐振器。这些电容器的工作温度范围可达125%，可在高功率密度应用中靠近快速开关半导体安装，这类应用所需的冷却极少。与其他介电技术相比，采用KONNEKT技术的C0G还具有较高的机械强度，允许在不使用金属框架的情况下安装电容器。采用KONNEKT技术的C0G系列通过提供更宽的电压范围和高达125°C的工作温度范围，对采用KONNEKT技术的KC-LINK系列进行了补充。

• 极高的功率密度和纹波电流能力
• 极低的等效串联电阻（ESR）
• 极低的等效串联电感（ESL）
• 电容值范围为0.78 nF - 1.4 μF
• 直流电压额定值为50 - 3000 V
• EIA尺寸为1812和2220
• 工作温度范围为 -55°C ~ +125°C
• 电容值不随电压变化
• 无压电噪声
• 高热稳定性
• 可使用标准MLCC回流焊工艺进行表面贴装

• 宽带隙（WBG）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）系统
• 数据中心、电动汽车/混合动力汽车（驱动系统、充电）
• LLC谐振转换器
• 开关槽式转换器
• 无线充电系统
• 光伏系统
• 电源转换器
• 逆变器
• 直流母线
• 缓冲器