ATWINC1510-MR210PB1976
ATWINC1510-MR210PB1976
- 品牌名称
- MICROCHIP(美国微芯)
- 商品型号
- ATWINC1510-MR210PB1976
- 商品编号
- C7078368
- 商品封装
- SMD-28P
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
参数完善中
商品概述
ATWINC15x0-MR210xB 是一款低功耗的 802.11 b/g/n 物联网(IoT)模块,专为低功耗物联网应用进行了优化。该模块集成了功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)、开关、电源管理和印刷天线或微同轴(U.FL)连接器以供外部天线使用,从而实现了小型化设计(21.7 x 14.7 x 2.1 mm)。它与各种厂商的 802.11 b/g/n 接入点兼容。此模块提供了串行外设接口(SPI)端口以与主机控制器进行通信。
ATWINC15x0-MR210xB 模块包括以下设备:
- ATWINC1500-MR210PB
- ATWINC1500-MR210UB
- ATWINC1510-MR210PB
- ATWINC1510-MR210UB
主要特性包括:
- IEEE 802.11 b/g/n 20 MHz (1x1) 解决方案
- 单空间流在 2.4 GHz ISM 频段
- 集成的发送/接收开关
- 集成 PCB 天线或 U.FL 微同轴连接器用于外部天线
- 通过先进的 PHY 信号处理实现卓越的灵敏度和范围
- 先进的均衡和信道估计
- 先进的载波和时序同步
- Wi-Fi Direct(支持至固件版本 19.5.2)
- 软 AP 支持
- 支持 IEEE 802.11 WEP, WPA, WPA2 安全
- 企业级安全支持 WPA/WPA2 (802.1X) – EAP-TLS, EAP-PEAPv0/1 with TLS, EAP-TTLSv0 with MSCHAPv2, EAP-PEAPv0/1 with MSCHAPv2
- 通过硬件加速的两层 A-MSDU/A-MPDU 帧聚合和块确认实现优越的 MAC 吞吐量
- 内置内存管理引擎以减少主机负载
- SPI 主机接口
- 工作温度范围从 -40℃ 到 +85℃
- 在室温 25℃ 下的 RF 性能,在边界条件下变化 2-3 dB
- I/O 电源 (VDDIO) 的电压范围从 2.7V 到 3.6V
- DC/DC 转换器电源 (VBAT) 的电压范围从 3.0V 到 4.2V
- 内置 26 MHz 晶振
- 集成闪存用于系统软件
省电模式:
- 典型 3.3V I/O 时 4 μA 的掉电模式
- 保留芯片设置的 380 μA 打盹模式(用于信标监测)
- 片上低功耗睡眠振荡器
- 通过引脚或 SPI 事务从打盹模式快速唤醒主机
快速启动选项:
- 片上引导 ROM(固件即时启动)
- SPI 闪存引导
- 用于状态变量的低泄漏片上存储器
- 快速接入点重新关联 <150 ms
片上网络堆栈以减轻 MCU 负担:
- 网络特性包括 TCP, UDP, DHCP, ARP, HTTP, TLS 和 DNS
- 用于 Wi-Fi 和 TLS 安全的硬件加速器以提高连接时间
- IP 校验和的硬件加速器
- OTA 安全的硬件加速器
- 小体积主机驱动程序
- Wi-Fi 联盟认证的连接性和优化 – ID: WFA61069
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