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高度可靠，在高频应用中性能优越，采用自恢复和无感结构，使用由真空蒸镀金属覆盖的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜制成的电介质。 尺寸小但电容大。 通过内部浸渍液态环氧树脂和外部涂覆阻燃环氧树脂完成封装，这种双重涂层提供了出色的防潮性能。 设计在引线上的环氧树脂最大厚度为1mm，以在印刷电路板组件的焊接过程中实现最佳性能。 符合RoHS指令（2011/65/EU，(EU)2015/863）。

• 高度可靠，高频应用性能优越
• 自恢复和无感结构
• 尺寸小电容大
• 双重涂层，防潮性能出色
• 引线上环氧树脂最大厚度1mm，焊接性能佳
• 符合RoHS指令

一般电子和通信设备。交流电路使用详情请联系我们。但请勿将本产品用于跨线应用。