- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品特性
- 倒装芯片设计
- 典型光谱宽度12nm
- 焊盘厚度3微米
- 共晶键合
应用领域
- 消毒
- 固化
- 检测
- 机器视觉
- 医疗
- L14B1AD01-00000-000
- RK73G2BTTD2942F
- RK73G2ATTD19R6D
- LA-401VN
- RK73G2BTTD2943D
- LA-601EB
- RK73G2ATTD2001C
- RK73G2BTTD3010C
- L14B1CPP1-A7700-000
- LA-601VB
- RK73G2ATTD2003F
- RK73G2BTTD3010D
- RK73G2ATTD2103C
- RK73G2BTTD3092C
- RK73G2ATTD2103F
- RK73G2BTTD3093F
- LA1061M-TLM-E
- RK73G2ATTD2150D
- RK73G2BTTD3300C
- LA3B12D01-DNZMV-200
- L14D1CNH1-JBG00-000