GC2500045

这些晶体是微型 AT 或 BT 切割条形谐振器，采用薄型封装，适用于表面贴装。这些器件采用经过验证的低成本金属封装技术，具有精密模制底座和通用触点配置。

• 无铅，符合 RoHS/环保标准。
• 高度 4.0mm 的薄型 GC 封装
• 高度 3.0mm 的薄型 GF 封装

• 机顶盒/多媒体时钟/压控晶体振荡器倍频器
• 网卡
• 调制解调器
• 微控制器和处理器
• 遥控设备