温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品特性
- 采用薄型 D-FLAT 封装，优化电路板空间
- 玻璃钝化芯片结构
- 出色的钳位能力
- 快速响应时间
- 无铅表面处理；符合 RoHS 标准
- 无卤素和锑，“绿色”器件
- 适用于需要特定变更控制的汽车应用
- 通过 AECQ101 认证
- 具备生产件批准程序（PPAP）能力
- 在通过 IATF16949:2016 认证的工厂生产
交货周期
订货65-67个工作日购买数量
(10000个/圆盘，最小起订量 20000 个)个
起订量：20000 个10000个/圆盘
总价金额：
￥ 0.00近期成交0单
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