P1010NXN5KHA557
P1010NXN5KHA557
- 品牌名称
- NXP(恩智浦)
- 商品型号
- P1010NXN5KHA557
- 商品编号
- C6948667
- 商品封装
- TEPBGAI-425(19x19)
- 包装方式
- 袋装
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
参数完善中
商品特性
- 高性能32位基于Power架构技术的Book E增强型核心：
- 36位物理寻址
- 双精度浮点支持
- 32-Kbyte L1指令缓存和32-Kbyte L1数据缓存
- 400至1000 MHz时钟频率
- 带ECC的256-Kbyte L2缓存。也可配置为SRAM和暂存存储器
- 安全启动功能
- 三个增强型三速以太网控制器（eTSECs）
- 支持10/100/1000 Mbps
- TCP/IP加速、服务质量及分类功能
- IEEE Std 1588支持
- RGMII，SGMII
- eTSEC1支持RGMII/SGMII接口，eTSEC2和eTSEC3支持SGMII接口
- 支持以下多路复用选项的高速接口：
- 两个PCI Express 1.1接口
- 两个SATA修订版2.0接口
- 六条可共享于PCI Express、SATA和SGMII之间的高速串行接口
- 高速USB控制器（USB 2.0）
- 支持主机和设备
- 片上USB 2.0高速PHY
- 增强型主机控制器接口（EHCI）
- ULPI接口
- 增强型安全数字主机控制器（SD/MMC）
- 增强型串行外设接口（eSPI）
- 集成安全引擎（ULE CAAM）
- 协议支持包括DES、AES、RNG、CRC、MDE、PKE、SHA和MD5
- DDR3/DDR3L SDRAM内存控制器支持无ECC的32位和带ECC的16位
- 符合OpenPIC标准的可编程中断控制器（PIC）
- 一个4通道DMA控制器
- 两个I2C接口
- 四个UART接口
- 两个FlexCAN（版本2.0b）接口
- 集成Flash控制器（IFC）
- TDM
- 16个通用I/O信号
- 工作温度（Ta - Tj）范围：0-105°C（标准）和-40°C至105°C（扩展）
- 19x19 mm 425球焊线TePBGA-1封装，间距0.8 mm