OSD3358-512M-BSM

OSD335x-SM 系列系统级封装产品是构建模块，旨在实现基于 Sitara AM335x 处理器系列系统的简便且经济高效的部署。该系列器件将 AM335x 处理器、TPS65217C 电源管理集成电路、TL5209 低压差线性稳压器、高达 1 GB 的 DDR3 内存、用于非易失性配置存储的 4 KB 电可擦可编程只读存储器以及电阻、电容和电感集成于一个 21mm x 21mm 的即用型封装中。通过这种集成度，该系列产品使设计人员能够专注于其系统的关键方面，而无需花费时间处理处理器/DDR3 接口复杂的高速设计或电源管理集成电路的电源分配。它还减少了设计的整体尺寸、复杂性以及供应链管理。该系列产品可显著缩短基于 AM335x 的产品的上市时间。

• 将 AM335x 处理器、TPS65217C 电源管理集成电路、TL5209 低压差线性稳压器、DDR3 内存、电可擦可编程只读存储器及无源元件集成于单一封装
• AM335x 处理器特性：ARM Cortex-A8 内核，频率高达 1GHz；8 通道 12 位逐次逼近寄存器模数转换器；双端口 10/100/1000 以太网；双端口带物理层的高速 USB 2.0 On-The-Go；三个多媒体卡、安全数字卡和安全数字输入输出接口；液晶显示器控制器；SGX 三维图形引擎；可编程实时单元子系统
• 可访问所有 AM335x 外设：控制器局域网网络、串行外设接口、通用异步收发传输器、I2C、通用输入输出等
• 支持高达 1 GB 的 DDR3 内存
• 256 球栅阵列封装，尺寸为 21mm x 21mm
• 电源输入支持：直流适配器、通用串行总线或单节锂离子/锂聚合物电池
• 电源输出：1.8V、3.3V 及系统电压
• 可选的 AM335x 输入输出电压：1.8V 或 3.3V
• 将超过 100 个组件集成于一个封装
• 与 AM335x 开发工具和软件兼容
• 较宽的球栅阵列焊球间距支持低成本组装
• 显著减少设计时间，降低布局复杂度
• 与分立式方案相比，电路板空间减少 60%
• 通过减少组件数量提高可靠性
• 封装：256 球栅阵列，21mm x 21mm，16 x 16 网格，焊球间距 1.27mm
• 工作温度范围：0 至 85°C，-40 至 85°C