ISL8203MIRZ
- 工业品
价格：￥84.28价格含税（税率13%）
- 品牌名称
- RENESAS(瑞萨)/IDT
- 商品型号
- ISL8203MIRZ
- 商品编号
- C6884126
- 商品毛重
3.275克(g)
广东仓20
购买数量
个
(338个/托盘，最小起订量1个，递增量：1)
总价金额：
￥0.00近期成交1单
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- 商品详情
- 规格书
商品参数
参数完善中
商品详情
产品特点 FEATURES
1
双3A输出或单6A电流共享模式，输入电压范围2.85V-6V，输出电压范围0.8V-5V
2
高效率可达95%，内部集成PWM控制器、同步MOSFET、电感及无源元件，大幅减少外部元件数量
3
支持外部同步（最高4MHz），双路180°相位交错设计降低输入输出纹波与EMI
4
具备内部数字软启动（1.5ms）、独立使能控制、过流保护（打嗝模式）、过热保护及输出放电功能
5
采用热增强型QFN封装（尺寸9.0mm×6.5mm×1.83mm），散热性能优异
6
支持100%占空比运行，适配低输入电压场景
7
输出电压精度高，具备电源良好（PG）信号指示
使用场景 APPLICATIONS
1
微控制器（µC）、微处理器（µP）、FPGA、DSP等核心芯片的电源供给
2
路由器、交换机等网络设备的插拔式DC/DC模块
3
测试与测量系统的电源部分
4
条码阅读器等便携式智能设备电源
5
工业控制设备中需要高效、紧凑电源解决方案的场景
6
需要多路电源或大电流输出的嵌入式系统
注意事项 PRECAUTIONS
1
输入输出电容选择：建议使用低ESR陶瓷电容，输入电容需靠近VIN和PGND引脚，输出电容靠近VOUT和PGND引脚，确保电源稳定性
2
PCB布局要求：电源路径（VIN、VOUT、PGND、SGND）采用大铜面积以降低损耗与热应力；SGND与PGND需单点连接（各一次）；敏感信号引脚（FB1、FB2、COMP）需远离SW引脚；反馈电阻网络应紧贴FB引脚
3
热设计：自然对流下θJA约15°C/W，高负载时需增加散热措施（如散热片、加厚PCB铜箔），避免结温超过125°C
4
并联模式操作：单6A模式时需在SS引脚接电容（≤33nF），并添加外部补偿网络（典型值30.1kΩ电阻+270pF电容）
5
静电防护：遵循ESD防护规范，操作时佩戴防静电手环，避免静电损坏模块
6
回流焊：参考TB493的回流曲线，确保焊接温度与时间符合要求，避免虚焊或过热损坏
7
过流过热保护：过流时模块进入打嗝模式，过热时自动关断，需合理规划负载范围避免频繁触发
8
禁止操作：NC引脚需悬空，不得接地或接电源；SW引脚避免随意连接外部元件
9
存储运输：遵循MSL等级要求，潮湿环境下开封后需及时使用，未使用时密封存储
ISL8203MIRZ
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