HSML-C170-T0000
高性能表面贴装芯片LED,采用AllnGaP材料,适用于多种应用
- 品牌名称
- Broadcom(博通)
- 商品型号
- HSML-C170-T0000
- 商品编号
- C6875191
- 商品封装
- SMD,2x1.3mm
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.173克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 发光二极管/LED | |
| 灯头类型 | 2mmx1.25mm方形灯头 | |
| 发光颜色 | 橙色 | |
| 正向压降(Vf) | 2V | |
| 功率 | 60mW | |
| 正向电流 | 20mA | |
| 波长 | 605nm | |
| 峰值波长 | 609nm |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 二极管配置 | 独立二极管 | |
| 透镜颜色 | - | |
| 色温 | - | |
| 发光强度 | 450mcd | |
| 发光角度 | 140° | |
| 载带方式 | - | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
商品概述
HSML-C170-T0000 ChipLED是一款表面贴装LED,采用工业标准的2.0 mm × 1.25 mm封装尺寸,易于使用和处理。它采用高效、高亮度的AlInGaP材料,提供行业的性能。该LED具有宽视角。结合高性能,这些特性使其成为需要均匀光分布和高亮度应用的理想选择。该器件非常适合用于工业设备、消费电子、游戏、家用电器和黑白家电市场等应用。
商品特性
- 采用AlInGaP芯片的LED
- 采用0805封装尺寸的表面贴装器件
- 顶部发光封装
- 兼容回流焊工艺
- 采用8毫米载带包装,卷盘直径为7英寸
应用领域
- 按钮背光
- 图标背光
- 状态指示
- HSMR-C280
- HSMS-C110
- HSMS-C680
- HSMW-A100-V40J1
- HSMY-C197
- HSMY-C240
- HSMZ-A100-T70J1
- HMTSW-109-07-S-D-240
- HMTSW-109-08-S-D-240
- HMTSW-110-07-L-D-279
- HMTSW-110-07-TM-D-240
- HMTSW-110-08-F-D-310
- HSS-104-G-38
- HMTSW-110-08-L-S-322
- HST9-B680
- HMTSW-110-09-L-D-380
- HMTSW-110-09-L-D-475
- HSU4P
- HMTSW-110-09-L-T-230-RA
- HMTSW-110-11-S-S-510
- HMTSW-110-24-S-D-285


