HC55185CIMZ
HC55185CIMZ
- 品牌名称
- RENESAS(瑞萨)/IDT
- 商品型号
- HC55185CIMZ
- 商品编号
- C6873461
- 商品封装
- PLCC-28(11.5x11.5)
- 包装方式
- 袋装
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 电信接口IC |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
商品概述
振铃用户线接口电路(RSLIC)的RSLIC-VoIP系列支持短、中环路长度的模拟传统电话业务(POTS),适用于无线和有线应用。该系列产品非常适合远程用户单元,为有高振铃电压和低功耗系统要求的设计师提供了灵活性。 RSLIC-VoIP系列的工作电压可达100V,这直接对应于提供给终端用户的振铃电压值。凭借高工作电压,用户环路长度可延长至500Ω(即5000英尺)及以上。 该产品系列的其他关键特性包括:低功耗、使用正弦或梯形波形振铃、强大的用户摘机或挂机自动检测机制,以及最少的外部分立应用组件。部分产品还提供集成测试访问功能,以支持回环测试和线路测量测试。 HC55185有五款产品,每个版本都提供高电池电压和纵向平衡的电压等级。电压馈电放大器设计采用低固定环路增益,以实现高模拟性能,同时对系统感应噪声的敏感度较低。
商品特性
- 板载振铃生成
- 与现有的HC5518x器件兼容
- 低待机功耗(75V,65mW)
- 降低空闲信道噪声
- 可编程瞬态电流限制
- 改进的摘机软件接口
- 集成MTU直流特性
- 外部组件数量少
- 无声极性反转
- 脉冲计量和挂机传输
- 尖端开路接地启动操作
- 平衡和不平衡振铃
- 带报警指示的热关断
- 28引脚表面贴装封装
- 小尺寸微引脚框架封装
- 介质隔离(DI)高压设计
- QFN封装选项 - 符合JEDEC PUB95 MO-220 QFN - 四方扁平无引脚 - 产品外形 - 接近芯片级封装尺寸;提高PCB效率且外形更薄
- 无铅(符合RoHS标准)
应用领域
- 网络电话(VoIP)
- 电缆调制解调器
- 基于数字用户线路的语音业务(VoDSL)
- 短环路接入平台
- 远程用户单元
- 终端适配器
优惠活动
购买数量
(37个/袋,最小起订量 1 个)个
起订量:1 个37个/袋
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