- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 无源晶振 | |
| 频率 | 8MHz | |
| 常温频差 | ±30ppm | |
| 负载电容 | 12pF |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 频率稳定度 | ±60ppm | |
| 等效串联电阻(ESR) | 600Ω | |
| 工作温度 | -40℃~+125℃ |
商品概述
4焊盘FL系列缝封器件集成了一个超小型AT切割晶体谐振器，采用标准3.2x2.5 mm陶瓷封装。 这些紧凑型晶体非常适合在高密度或小尺寸PCB应用中进行表面贴装。
商品特性
- 坚固的AT切割晶体结构
- 微型3.2x2.5 mm陶瓷封装
- 可采用卷带包装；8mm卷带，每卷3000个
- 无铅，符合RoHS/环保标准
应用领域
- GSM、CDMA、GPRS
- PCMCIA卡
- 便携式/手持PC
- 笔记本电脑
- HDD
- GPS
- 蓝牙
- 无线局域网
- UWB
- ZigBee
- 数字调谐器
- FL0800056Q
- FL0810001Q
- FL1200046
- FL1200084
- FL1200158
- FL1200232
- FL1220019
- SXT32418FD17-24.576M
- SXT32418FD17-26.000M
- SXT32418FD17-28.63636M
- AGFB027R25A2I3V
- SXT32418FD27-19.6608M
- SXT32418FD27-44.000M
- AGFB027R31C3E3E
- SXT32418FD38-12.288M
- SXT32418FD38-20.000M
- AGFD019R25A1I1V
- SXT32418FD38-25.000M
- AGIB019R18A2E2V
- SXT32418FD38-28.63636M
- AGIB019R18A2E3E