SMD0805-005-60V

Ihold 定义为保持电流，即设备在25°C静止空气中不会触发动作的最大电流；Itrip 定义为触发电流，即设备在25°C静止空气中始终会触发动作的最小电流；Vmax 定义为设备在额定电流（Imax）下能承受而不损坏的最大工作电压；Imax 定义为设备在额定电压（Vmax）下能承受而不损坏的最大故障电流；Pd 定义为设备在额定电压、25°C静止空气环境且处于触发状态时的功率耗散；Rimin/max 定义为设备在25°C触发前的最小/最大电阻；R1max 定义为回流焊后一小时测量的设备最大电阻。操作超出指定额定值可能导致损坏、可能产生电弧和火焰。使用PTC超出最大额定值或使用不当可能导致设备损坏、可能产生电弧和火焰。PTC用于防止偶尔的过流或过热故障情况，当预计会出现反复故障情况或长时间触发事件时不应使用。若设备的处理方式与推荐的电子、热和机械程序不一致，会对设备性能产生负面影响。即使电路中的电压不平衡会产生高于PTC额定电压的小电压，也要避免影响PTC设备的热膨胀，如将其置于压力下或安装在有限空间内。PTC材料被某些硅基油或一些腐蚀性溶剂污染会对设备性能产生不利影响。PTC SMD可以用标准方法清洁。建议客户遵守推荐的焊盘布局和推荐的回流焊曲线。不当的电路板布局或回流焊曲线可能会对设备的可焊性产生负面影响。推荐的回流焊方法有红外、气相炉、热风炉，设备不设计用于波峰焊到电路板底部。推荐的最大焊膏厚度为0.25mm（0.010英寸）。设备可以使用标准方法和溶剂清洁。如果回流焊温度超过推荐曲线，设备可能无法满足性能要求。储存条件为最高40°C、相对湿度70%，超过储存条件设备可能无法满足指定性能。