A1101R09A00GM
A1101R09A00GM
- 商品型号
- A1101R09A00GM
- 商品编号
- C6850005
- 商品封装
- BLGA-24
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
参数完善中
商品概述
A1101R09A是一款高性能、经FCC和IC认证的无线电模块,在业界最小的封装(9×16×2.5mm)中集成了德州仪器CC1101收发器芯片,并且与所有TI认可的软件栈兼容。 该模块采用LGA焊盘布局,旨在轻松集成到广泛的应用中,包括:工业控制、楼宇自动化、低功耗无线传感器网络、照明控制和自动抄表。 A1101R09A具有符合RoHS标准的化学镀镍浸金(ENIG)表面处理,采用卷带封装或矩阵托盘封装,适用于大批量自动化生产。
商品特性
- 频率范围:902 - 928 MHz
- 符合FCC和IC标准,带屏蔽封装
- 数字接收信号强度指示(RSSI)输出
- 可编程输出功率高达+10 dBm
- 高灵敏度(在1.2 kBaud、915 MHz、1%数据包错误率下为 -112 dBm)
- 超小封装尺寸9×16×2.5mm
- LGA焊盘布局
- 符合RoHS标准
- 工作温度 -40至 +85℃
- 阻抗可控的多层PCB
- 1.8至3.6 VDC
- 低电流消耗(在接收模式下,1.2 kBaud、915 MHz时为15 mA)
- 睡眠模式电流消耗200 nA
- 高效的SPI接口;所有寄存器可通过一次“突发”传输进行编程
- 提供卷带和矩阵托盘封装
- 所需的射频工程经验最少
- 无需额外的“有意辐射器”认证(FCC CFR 47 Part 15、IC RSS - 210)
- 所需的电路板空间最小
- 易于在两层PCB上实现
- 无需额外的谐波滤波
- 生产过程中进行100%射频测试
- 系列中类似产品具有通用的焊盘布局
- 无需额外的直流去耦
- 集成模拟温度传感器
- 出色的接收器选择性和阻塞性能
- 由于频率合成器快速稳定(稳定时间为90 μs),适用于跳频系统
- 阻抗匹配的巴伦以实现优化效率
- 支持异步和同步串行接收/发送模式,以便与现有无线电通信协议向后兼容
应用领域
- 工业控制
- 楼宇自动化
- 低功耗无线传感器网络
- 照明控制
- 自动抄表
