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STM32H723ZGT6实物图
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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

STM32H723ZGT6

高性能,带有DP-FPU的DSP,基于Arm Cortex-M7的MCU,配备1 M字节的Flash,564 KB的RAM,550 MHz的CPU,L1缓存,外部内存接口,部分外围设备子集

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描述
带 DP-FPU 的高性能 DSP、带 1 MB 闪存的 Arm Cortex-M7 MCU、564 KB RAM、550 MHz CPU、L1 缓存、外部存储器接口、外设子集
商品型号
STM32H723ZGT6
商品编号
C730146
商品封装
LQFP-144(20x20)​
包装方式
托盘
商品毛重
4.21克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录单片机(MCU/MPU/SOC)
CPU内核ARM Cortex-M7
CPU最大主频550MHz
CPU位数32 Bit
程序存储容量1MB
程序存储器类型FLASH
RAM容量564KB
属性参数值
EEPROM容量-
I/O数量114
ADC(位数)16bit;12bit
DAC(位数)12bit
振荡器类型内置
工作电压1.71V~3.6V
工作温度-40℃~+85℃

商品概述

32位Arm Cortex-M7 550 MHz微控制器,最多1MB Flash存储器,564KB RAM,35个通信外设和模拟接口

商品特性

  • 核心:32位Arm Cortex-M7 CPU带DP-FPU,L1缓存(32KB数据缓存+32KB指令缓存),支持从嵌入式Flash和外部存储器0等待状态执行,频率最高550MHz,MPU,1177 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz(Dhrystone 2.1),支持DSP指令
  • 存储器:最多1MB带ECC的嵌入式Flash存储器;SRAM共564KB均带ECC,包括128KB关键实时数据用数据TCM RAM、432KB系统RAM(最多256KB可重映射到关键实时指令用指令TCM RAM)、4KB低功耗模式可用的备份SRAM;灵活外部存储器控制器(支持16位数据总线,兼容SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR SDRAM、NOR/NAND存储器);2个带XiP的Octo-SPI接口;2个SD/SDIO/MMC接口;Bootloader
  • 图形:Chrom-ART加速器图形硬件加速器(可增强图形用户界面并降低CPU负载);LCD-TFT控制器支持最高XGA分辨率
  • 时钟、复位和电源管理:1.62V至3.6V应用电源和I/O;POR、PDR、PVD和BOR;专用USB电源;嵌入式LDO调节器;内部振荡器(64MHz HSI、48MHz HSI48、4MHz CSI、32kHz LSI);外部振荡器(4-50MHz HSE、32.768kHz LSE)
  • 低功耗:支持睡眠、停止和待机模式;VBAT电源供RTC和32×32位备份寄存器
  • 模拟:2个16位ADC(16位模式最高3.6MSPS,最多18通道;双交错模式最高7.2MSPS);1个12位ADC(12位模式最高5MSPS,最多12通道);2个比较器;2个运放(GBW=8MHz);2个12位DAC
  • 数字滤波器(DFSDM):8通道/4滤波器
  • DMA控制器:4个DMA控制器(1个带链表支持的MDMA、2个带FIFO的双端口DMA、1个带请求路由能力的基础DMA)
  • 定时器:24个定时器(17个16位定时器含5个停止模式可用的低功耗16位定时器、4个32位定时器,每个最多4个IC/OC/PWM或脉冲计数器及正交编码器输入;2个看门狗、1个SysTick定时器)
  • 调试模式:SWD和JTAG接口;2KB嵌入式跟踪缓冲器
  • I/O端口:最多114个带中断能力的I/O端口
  • 通信接口:最多35个通信接口(最多5个I2C FM+接口(SMBus/PMBus);最多5个USART/5个UART(支持ISO7816接口、LIN、IrDA、调制解调器控制)和1个LPUART;最多6个SPI含4个带复用全双工I2S的SPI(通过内部音频PLL或外部时钟实现音频级精度,最多5个SPI来自5个配置为同步模式的USART);2个SAI(串行音频接口);1个FD/TT-CAN和2个FD-CAN;8-14位相机接口;16位并行从同步接口;SPDIF-IN接口;HDMI-CEC;带DMA控制器的以太网MAC接口;USB 2.0高速/全速设备/主机/OTG控制器(带专用DMA、片上FS PHY和外部HS PHY用ULPI);SWPMI单wire协议主接口;MDIO从接口)
  • 数学加速:CORDIC(三角函数加速);FMAC(滤波器数学加速器)
  • 其他:数字温度传感器;真随机数生成器;CRC计算单元;亚秒级精度且带硬件日历的RTC;ROP、PC-ROP、篡改检测;96位ID;所有封装符合ECOPACK2
  • 封装:LQFP100(14×14mm)、TFBGA100(8×8mm)、LQFP144(20×20mm)、UFBGA144(7×7mm)

数据手册PDF