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CY8C6116BZI-F54T引脚图
  • 引脚图
  • 焊盘图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

CY8C6116BZI-F54T

CY8C6116BZI-F54T

商品型号
CY8C6116BZI-F54T
商品编号
C6815056
商品封装
VFBGA-124(9x9)​
包装方式
编带
商品毛重
1克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录单片机(MCU/MPU/SOC)
CPU内核ARM Cortex-M4F
CPU最大主频50MHz
CPU位数32 Bit
程序存储容量512KB
程序存储器类型FLASH
RAM容量128KB
EEPROM容量32KB
属性参数值
I/O数量104
ADC(位数)12bit
DAC(位数)12bit;7bit
振荡器类型内置+外置
工作电压1.7V~3.6V
工作温度-40℃~+85℃
功能特性-

商品概述

PSoC 6 MCU 是一个专为物联网应用构建的高性能、超低功耗且安全的 MCU 平台。基于 PSoC 6 MCU 平台的 CY8C61x6/7 产品线,结合了高性能微控制器、低功耗闪存技术、数字可编程逻辑、高性能模数转换以及标准通信和定时外设。

商品特性

  • 32位双 CPU 子系统
  • 150-MHz Arm Cortex-M4F CPU,支持单周期乘法、浮点单元和内存保护单元
  • 100-MHz Cortex-M0+ CPU,支持单周期乘法和内存保护单元
  • 内核逻辑工作电压为 1.1 V 或 0.9 V,具体取决于所选部件
  • 1.1 V 内核工作时的活动 CPU 电流斜率:Cortex-M4 为 40 µA/MHz,Cortex-M0+ 为 20 µA/MHz
  • 0.9 V 内核工作时的活动 CPU 电流斜率:Cortex-M4 为 22 µA/MHz,Cortex-M0+ 为 15 µA/MHz
  • 两个 DMA 控制器,每个具有 16 个通道
  • 存储子系统:1 MB 应用闪存、32 KB 辅助闪存和 32 KB 监控闪存,支持读写同步;两个 8 KB 闪存缓存,每个 CPU 一个
  • 288 KB SRAM,具有电源和数据保持控制
  • 一次性可编程 1 Kb eFuse 阵列
  • 低功耗 1.7 V 至 3.6 V 工作电压
  • 六种电源模式,用于精细的电源管理
  • 深度睡眠模式电流为 7 µA,支持 64 KB SRAM 保持
  • 片上单输入多输出 DC-DC 降压转换器,静态电流小于 1 µA
  • 具有 64 字节存储器和实时时钟的备份域
  • 灵活的时钟选项:8 MHz 内部主振荡器、超低功耗 32 kHz 内部低速振荡器、片上晶体振荡器、锁相环、锁频环、整数和小数分频器
  • 四线 SPI/串行存储器接口:支持从外部四线 SPI 闪存就地执行、即时加密和解密、4 KB 缓存以提高性能并降低功耗,支持单线、双线、四线、双四线和八线接口,吞吐量高达 640 Mbps
  • 段式 LCD 驱动:支持多达 99 段和 8 个公共端
  • 串行通信:九个运行时可配置的串行通信块,其中八个可配置为 SPI、I2C 或 UART,一个深度睡眠串行通信块可配置为 SPI 或 I2C
  • USB 全速设备接口
  • 音频子系统:两个脉冲密度调制通道和一个支持时分复用模式的 I2S 通道
  • 定时和脉宽调制:三十二个定时器/计数器/脉宽调制器,支持中心对齐、边沿和伪随机模式,支持基于比较器的关断信号触发
  • 可编程模拟:12 位 1 Msps SAR ADC,支持差分和单端模式,具有 16 通道序列器和结果平均功能;两个低功耗比较器,可在深度睡眠和休眠模式下使用;连接到 ADC 的内置温度传感器;一个 12 位电压模式数模转换器,建立时间小于 2 µs;两个具有低功耗工作模式的运算放大器
  • 多达 100 个可编程 GPIO:两个智能 I/O 端口,支持在 GPIO 引脚上进行布尔运算,可在系统深度睡眠时使用;可编程驱动模式、强度和压摆率;六个耐过压引脚
  • 电容感应:提供一流的信噪比、液体耐受性和接近感应,支持动态使用自电容和互电容感应,具备自动硬件调谐功能
  • 内置于平台架构的安全性:所有调试和测试入口路径均可禁用,支持多达八个保护上下文
  • 加密加速器:为对称和非对称加密方法以及哈希函数提供硬件加速,具备真随机数生成功能
  • 可编程数字:十二个可编程逻辑块,每个包含 8 个宏单元和一个 8 位数据路径,可用作拖放式布尔原语或 Verilog 可编程块
  • 性能分析器:八个计数器,用于监控片上资源的事件或持续时间
  • 封装:124-BGA、80-WLCSP、薄型 80-WLCSP
  • 设备标识和修订:产品线 ID 为 0x100,主要/次要芯片修订 ID 为 2/4,固件修订为 Rom Boot: 4.1, Flash Boot: 1.20.1.45

数据手册PDF