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CY62177G30-55BAXIT实物图
  • CY62177G30-55BAXIT商品缩略图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

CY62177G30-55BAXIT

CY62177G30-55BAXIT

商品型号
CY62177G30-55BAXIT
商品编号
C6814942
商品封装
FBGA-48(8x9.5)​
包装方式
编带
商品毛重
1克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录静态随机存取存储器(SRAM)
属性参数值
功能特性自动掉电功能;内置ECC功能

商品概述

CY62177G30和CY62177GE30是高性能CMOS、低功耗(MoBL®)静态随机存取存储器(SRAM)设备,内置纠错码(ECC)。这两款设备提供单芯片使能和双芯片使能选项,以及多种引脚配置。CY62177GE30设备包括一个错误指示(ERR)引脚,用于在读取周期中指示单比特错误检测和纠正事件。要访问单芯片使能输入的设备,需将芯片使能(CE)输入置为低电平。要访问双芯片使能设备,需将两个芯片使能输入(CE₁置为低电平,CE₂置为高电平)。进行数据写入时,将写使能(WE)输入置为低电平,并分别在设备数据引脚(I/O₀至I/O₁₅)和地址引脚(A₀至A₂₀)上提供数据和地址。字节高使能(BHE)和字节低使能(BLE)输入控制字节写入,并将数据写入指定的存储位置。进行数据读取时,使能输出使能(OE)输入,并在地址线上提供所需地址,可在I/O线(I/O₀至I/O₁₅)上访问读取的数据。当设备被取消选择(单芯片使能设备的CE为高电平,双芯片使能设备的CE₁为高电平/CE₂为低电平),或控制信号被释放(OE、BLE、BHE)时,所有I/O(I/O₀至I/O₁₅)都处于高阻态。这些设备具有独特的字节掉电功能,若两个字节使能(BHE和BLE)都被禁用,设备将无缝切换到待机模式,无论芯片使能状态如何,从而节省功耗。CY62177G30和CY62177GE30设备采用无铅48引脚TSOP I封装和48球VFBGA封装。48引脚TSOP I封装的设备也可配置为4M字×8位设备。

商品特性

  • 超低待机电流
  • 典型待机电流:3μA
  • 最大待机电流:19μA
  • 高速:55 ns
  • 内置纠错码(ECC)用于单比特错误纠正
  • 工作电压范围:2.2 V至3.6 V
  • 1.5 V数据保留
  • 晶体管 - 晶体管逻辑(TTL)兼容输入和输出
  • 错误指示(ERR)引脚,用于指示1比特错误检测和纠正
  • 48引脚TSOP I封装,可配置为2M×16或4M×8 SRAM
  • 提供无铅48球VFBGA和48引脚TSOP I封装

数据手册PDF