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基美（KEMET）的汽车级高压表面贴装多层陶瓷电容器（HV FT - CAP），采用柔性端接技术，解决了多层陶瓷电容器的主要失效模式——弯曲裂纹问题。弯曲裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。这些器件具有行业内较高的电容/电压（CV）值，在端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用了柔韧且导电的银环氧树脂。这种环氧树脂层的添加抑制了电路板应力向刚性陶瓷体的传递，从而减少了可能导致绝缘电阻（IR）降低或短路故障的弯曲裂纹。尽管柔性端接技术不能消除在极端环境和操作条件下可能产生的机械损伤，但与标准端接系统相比，它具有更出色的弯曲性能。

结合X7R电介质的稳定性，这些抗弯曲的器件符合RoHS标准，具有高达5mm的弯曲能力，并且电容随时间和电压的变化具有可预测性。在 - 55°C至 + 125°C的环境温度范围内，电容变化限制在±15%以内。

无论是在发动机舱内还是车内，这些电容器旨在为关键任务和安全相关的汽车电路提供可靠的性能。考虑到可能的恶劣环境条件，汽车级产品制定了更严格的测试协议和检验标准。基美汽车级系列电容器满足汽车电子委员会（Automotive Electronics Council）的AEC - Q200资格要求。

• AEC - Q200汽车级认证
• 工作温度范围为 - 55°C至 + 125°C
• 行业领先的CV值
• 卓越的弯曲性能（高达5mm）
• 在高频下表现出色
• 无铅（Pb），符合RoHS和REACH标准
• 提供EIA 0603、0805、1206、1210、1808、1812、1825、2220和2225等封装尺寸
• 直流电压额定值为500V、630V、1KV、1.5KV、2KV、2.5KV和3KV
• 电容值范围为10pF至560nF
• 电容公差为±5%、±10%或±20%
• 低等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）
• 无极性器件，减少安装顾虑
• 100%纯哑光镀锡端接，具有良好的可焊性

• 充电站
• LCD荧光背光镇流器
• 电压倍增电路
• DC/DC转换器
• 电源
• 局域网/广域网接口
• 高压去耦
• 滤波器
• 直流阻隔
• ESD保护