XC7K355T-1FFG901C
XC7K355T-1FFG901C
- 品牌名称
- AMD(超微)
- 商品型号
- XC7K355T-1FFG901C
- 商品编号
- C6755691
- 商品封装
- FCBGA-901(31x31)
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 可编程逻辑器件(CPLD/FPGA) | |
| 逻辑单元数 | 356160 | |
| 逻辑阵列块数量 | 27825 |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 内嵌式块RAM(eRAM) | 26357760bit | |
| 工作温度 | 0℃~+85℃ | |
| 功能特性 | 集成温度传感器；支持SEU检错纠错；支持AES加密 |
商品概述
赛灵思7系列FPGA包含四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用，到要求极高的高性能应用所需的超高连接带宽、逻辑容量和信号处理能力等全方位的系统需求。7系列FPGA包括：
- Spartan-7系列：针对低成本、最低功耗和高I/O性能进行了优化。采用低成本、超小尺寸封装，可实现最小的PCB占用面积。
- Artix-7系列：针对需要串行收发器以及高DSP和逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化。为高吞吐量、对成本敏感的应用提供了最低的总物料清单成本。
- Kintex-7系列：针对最佳性价比进行了优化，与上一代产品相比性能提升了2倍，开创了FPGA的新类别。
- Virtex-7系列：针对最高系统性能和容量进行了优化，系统性能提升了2倍。通过堆叠硅互连（SSI）技术实现了最高性能的器件。 7系列FPGA基于先进的高性能、低功耗（HPL）28nm高k金属栅极（HKMG）工艺技术构建，可实现无与伦比的系统性能提升，具备2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/s的DSP处理能力，同时与上一代器件相比功耗降低了50%，为专用标准产品（ASSP）和专用集成电路（ASIC）提供了完全可编程的替代方案。
商品特性
- 基于真正的6输入查找表（LUT）技术的先进高性能FPGA逻辑，可配置为分布式存储器。
- 36Kb双端口块RAM，内置FIFO逻辑，用于片上数据缓冲。
- 高性能SelectIO™技术，支持高达1866Mb/s的DDR3接口。
- 高速串行连接，内置多千兆位收发器，速率从600Mb/s到最高6.6Gb/s，最高可达28.05Gb/s，提供特殊的低功耗模式，针对芯片间接口进行了优化。
- 用户可配置的模拟接口（XADC），集成了双12位1MSPS模数转换器以及片上温度和电源传感器。
- DSP切片，配备25×18乘法器、48位累加器和预加法器，用于高性能滤波，包括优化的对称系数滤波。
- 强大的时钟管理模块（CMT），结合了锁相环（PLL）和混合模式时钟管理器（MMCM）模块，实现高精度和低抖动。
- 可通过MicroBlaze™处理器快速部署嵌入式处理。
- 集成PCI Express®（PCIe）模块，支持高达x8 Gen3端点和根端口设计。
- 多种配置选项，包括支持通用存储器、256位AES加密和HMAC/SHA - 256认证，以及内置单粒子翻转（SEU）检测和纠正功能。
- 提供低成本、引线键合、裸片倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装，便于同一封装系列成员之间的轻松迁移。所有封装均提供无铅版本，部分封装提供含铅选项。
- 采用28nm HKMG HPL工艺、1.0V核心电压工艺技术设计，具备高性能和最低功耗，还提供0.9V核心电压选项以实现更低功耗。