温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
XCAU15P-2FFVB676I
UltraScale架构及产品概述
SMT扩展库PCB免费打样
私有库下单最高享92折
- 描述
- UltraScale架构包含高性能FPGA、MPSoC和RFSoC系列，通过众多创新技术进步，专注于降低总功耗，以满足广泛的系统需求。Artix UltraScale+ FPGAs：在成本优化的器件中具备最高的串行带宽和信号计算密度，适用于关键网络应用、视觉和视频处理以及安全连接。Kintex UltraScale FPGAs：高性能FPGA，注重性价比，采用单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术。高DSP和块RAM与逻辑的比率以及下一代收发器，结合低成本封装，实现了性能和成本的最佳平衡。Kintex UltraScale+ FPGAs：提高了性能并增加了片上UltraRAM内存以降低BOM成本。是高性能外设和高性价比系统实现的理想组合
- 品牌名称
- AMD/XILINX(赛灵思)
- 商品型号
- XCAU15P-2FFVB676I
- 商品编号
- C6755022
- 商品封装
- FCBGA-676(27x27)
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 26.191克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 可编程逻辑器件(CPLD/FPGA) | |
| 逻辑单元数 | 170100 | |
| 逻辑阵列块数量 | 9720 |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 内嵌式块RAM(eRAM) | 5347738bit | |
| 工作温度 | -40℃~+100℃ | |
| 功能特性 | 集成温度传感器；支持SEU检错纠错；支持AES加密 |