- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
X4C55J1-03G
X4C55J1-03G
- 商品型号
- X4C55J1-03G
- 商品编号
- C6753380
- 商品封装
- 0805
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.032克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | RF耦合器 | |
| 频率 | 5GHz~6.3GHz |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 插入损耗 | 0.5dB | |
| 回波损耗 | 20dB |
商品概述
X4C55J1-03G是一款采用新型易用、便于制造的表贴封装，具有低剖面、高性能的3dB混合耦合器。该器件专为5G应用设计，提供编带包装，适用于拾取和放置的大批量生产。所有Xinger元件均采用陶瓷填充PTFE复合材料制成，具备优异的电气和机械稳定性。所有部件均经过严格的资格认证测试，并100%进行射频测试。最终表面处理为ENIG。
商品特性
- 频率范围：5000-7200 MHz
- 极低损耗
- 严格的幅度平衡
- 高隔离度
- 便于生产
- 编带包装
应用领域
- 5G应用
- 5G基础设施
- 测试与测量
- BSCH0016080815NJ00
- BSCH0016080839NK00
- BSCH001608086N2K00
- BSCH00160808R33K00
- BSCL00160808100K00
- X9250UV24IZ-2.7T2
- BSCL00160808R10M00
- BSCL00160808R12L00
- BSCL00160808R33L00
- X9268TS24I
- BSCL00160808R39K00
- X9313ZM-3
- BSCL00201209R33K00
- BSCL00201209R33L00
- X9313ZSZ-3T1
- BSCL00321611220K00
- X9315WMIZ-2.7T1R5419
- X9317US8I-2.7
- X9317US8IZ-2.7T1
- BSCQ000603030N1BHR
- BSCQ000603030N4CHR