WFM200S022XNA3

超低功耗Wi-Fi收发器或网络协处理器系统级封装（SiP）模块

描述

是一款超低功耗的Wi-Fi收发器或网络协处理器（NCP）系统级封装（SiP）模块，适用于对射频性能、低功耗和端到端安全解决方案有要求的应用。该模块尺寸紧凑，为6.5mm×6.5mm，包含嵌入式天线、高频晶体和屏蔽层，能提供最快的上市时间。它集成了巴伦、收发开关、低噪声放大器（LNA）和功率放大器（PA），以实现最佳射频性能，并通过PTA接口支持与外部2.4GHz收发器共存。该产品在射频、协议和固件层面针对资源和功率受限的设备进行了优化，在活动和空闲/睡眠模式下都能为注重功耗的设备提供优势

品牌名称

SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

商品型号

WFM200S022XNA3

商品编号

C6750889

商品封装

LGA-52(6.5x6.5)​

包装方式

托盘

商品毛重

1克(g)