W25Q256JVMIM

品牌名称: Winbond(华邦)
商品型号: W25Q256JVMIM
商品编号: C6750412
商品封装: WFLGA-8(5x6)
包装方式: 托盘
商品毛重: 2.43175克(g)

商品参数

	属性	参数值
	写周期时间(Tw)	-
	页写入时间(Tpp)	-
	块擦除时间(tBE)	-
	数据保留 - TDR(年)	20年
	工作温度	-40℃~+85℃
	功能特性	硬件写保护；绝对写保护；写使能锁存；软件写保护；上电复位；电源锁定保护

商品概述

该256M位串行闪存支持标准、双路和四路SPI，以及QPI和DTR模式，提供高性能和灵活性。它采用3V单电源供电，并具有工业级和工业增强级温度范围。该器件提供多种封装选项，包括WSON、WFLGA、SOIC和TFBGA。其架构基于256M位内存，组织为4，096个可擦除扇区，每个扇区64KB，或256个可擦除块，每个块64KB，或4，096个可擦除32KB块。该器件还包含安全寄存器，用于存储标识符或其他用户信息。它支持软件和硬件复位功能，以及单独的块/扇区锁定机制，以增强数据保护。该器件兼容JEDEC标准，并支持扩展寻址模式。

商品特性

256M位串行闪存，采用3V单电源供电
支持标准、双路和四路SPI，以及QPI和DTR模式
时钟频率高达133MHz，支持DTR模式
工业级温度范围：-40℃ ~ +85℃
工业增强级温度范围：-40℃ ~ +105℃
提供WSON 8×6mm、WFLGA 6×5mm、SOIC 300mil和TFBGA 8×6mm封装
内存组织为4，096个扇区（每个64KB）或256个块（每个64KB）或4，096个块（每个32KB）
包含安全寄存器，支持ID存储
支持软件和硬件复位
支持单独的块/扇区锁定/解锁
兼容JEDEC标准，支持扩展寻址

数据手册PDF

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	属性	参数值
	商品目录	NOR FLASH
	接口类型	SPI
	存储容量	256Mbit
	时钟频率(fc)	133MHz
	工作电压	2.7V~3.6V
	待机电流	-
	擦写寿命	100000次