W25Q01NWSFIM TR
W25Q01NWSFIM TR
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- 品牌名称
- Winbond(华邦)
- 商品型号
- W25Q01NWSFIM TR
- 商品编号
- C6750387
- 商品封装
- SOIC-16-300mil
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.747克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | NOR FLASH | |
| 接口类型 | SPI | |
| 存储容量 | 1Gbit | |
| 时钟频率(fc) | 133MHz |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 工作电压 | 1.7V~1.95V | |
| 页写入时间(Tpp) | 3ms | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ | |
| 功能特性 | 硬件写保护;绝对写保护;写使能锁存;软件写保护;上电复位;电源锁定保护 |
商品概述
W25Q01NW(两个512M位)串行闪存为空间、引脚和电源有限的系统提供存储解决方案。25Q系列提供的灵活性和性能远超普通串行闪存设备。它们非常适合将代码映射到RAM、直接从双/四SPI(XIP)执行代码以及存储语音、文本和数据。该设备在1.7V至1.95V单电源下工作,掉电时电流消耗低至0.4μA。所有设备均采用节省空间的封装。W25Q01NW设备是两个512M位堆叠管芯,支持对整个1G位存储器进行线性寻址。
- W25Q128JWYIQ TR
- W25Q256JVMIQ TR
- BAS40LTH-G3-08
- RAVF104DFT27K0
- VS75E-5
- RAVF104DFT2K40
- BACC63CU13-98PBH
- BAS40W_R1_00001
- R7FA2E2A33CBY#HC1
- BAS581-02V-HG3-08
- R7FA2E2A53CNK#BA1
- VSA24-3.3S1R2
- BAS70-AU_R1_000A1
- R7FA2L1A92DNE#BA0
- RAVF104DFT49R9
- VSAB1770-100M
- RAVF104DFT760K
- VSAB1770-330M
- BACC63CU13D35PNH
- RAVF104DFT910K
- R7FA2L1A93CFP#HA0
