HCPL-5300#300

HCPL - 530x 器件由一个 GaAsP 发光二极管和一个集成高增益光电探测器通过光学耦合封装在一个密封的封装中。这些产品能够在全温度范围内运行和存储，可作为商业产品购买，也可提供符合 MIL - PRF - 38534 标准的 H 级或 K 级测试产品，或来自 DLA 标准微电路图纸（SMD）5962 - 96852 的产品。所有器件均在符合 MIL - PRF - 38534 认证的生产线上制造和测试，H 级和 K 级器件被列入 DLA 混合微电路合格制造商名单 QML - 38534。器件间最小化的传播延迟差异使这些光耦合器成为通过减少开关死区时间来提高逆变器效率的优秀解决方案。通过短接输出引脚 6 和 7，可以启用片上 20 kΩ 输出上拉电阻，从而在常见的智能功率模块（IPM）应用中无需外部上拉电阻。文档给出了典型 IPM 应用的规格和性能图。

• 在 -55°C 至 +125°C 全温度范围内性能有明确规定
• 快速的最大传播延迟 - tPHL = 450 ns - tPLH = 650 ns
• 最小化的脉冲宽度失真（PWD = 450 ns）
• 高共模抑制比（CMR）：在 VCM = 1000 V 时为 10 kV/μs
• 在 IF = 10 mA 时，电流传输比（CTR）> 30%
• 1500 Vdc 耐压测试电压
• 在符合 MIL - PRF - 38534 认证的生产线上制造和测试
• 密封封装
• 同时标注器件型号和 DLA 标准微电路图纸（SMD）
• 符合 QML - 38534，H 级和 K 级
• 与 HCPL - 4506 功能兼容

• 高可靠性系统
• 恶劣工业环境
• 交通运输、医疗和生命关键系统
• IPM 隔离
• 隔离式 IGBT/MOSFET 栅极驱动