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PLZ5V1C-G3/H
允许500mW功率耗散的齐纳二极管
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- 描述
- 特性：硅平面齐纳二极管，超小超薄MicroSMF (DO-219AC)封装。 低漏电流。 出色的稳定性。 高温焊接：端子处260℃ / 10 s。 可进行波峰焊和回流焊（回流焊符合JPC / JEDEC J-STD 020，双波峰焊符合IEC 61760-1）。 可提供AEC-Q101认证。 基础型号G3-符合RoHS标准，环保，工业级。 基础型号HG3-符合RoHS标准，环保，通过AEC-Q101认证。 静电放电抗扰度符合IEC 61000-4-2（根据部件表）。 浪涌性能符合部件表
- 品牌名称
- VISHAY(威世)
- 商品型号
- PLZ5V1C-G3/H
- 商品编号
- C6628807
- 商品封装
- DO-219AC(MicroSMF)
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.0282克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 稳压二极管 | |
| 二极管配置 | 1个独立式 | |
| 稳压值(标称值) | - | |
| 反向电流(Ir) | 5uA@1.5V | |
| 稳压值(范围) | 5.09V~5.37V |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 耗散功率(Pd) | 960mW | |
| 阻抗(Zzt) | - | |
| 阻抗(Zzk) | - | |
| 工作结温范围 | -55℃~+150℃ | |
| 精度 | - |
商品特性
- 超小型硅平面齐纳二极管
- 低外形MicroSMF（DO - 219AC）封装
- 低漏电流，稳定性极佳
- 高温焊接：端子处260°C/10秒
- 可进行波峰焊和回流焊（回流焊符合JPC / JEDEC J - STD 020，双波峰焊符合IEC 61760 - 1）
- 可提供符合AEC - Q101标准的产品
- 基础产品编号G3：符合RoHS标准，环保型，工业级
- 基础产品编号HG3：符合RoHS标准，环保型，符合AEC - Q101标准
- 静电放电抗扰度符合IEC 61000 - 4 - 2（根据部件表）
- 浪涌性能符合部件表
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