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XCAU10P-L1FFVB676I

XCAU10P-L1FFVB676I

品牌名称
AMD(超微)
商品型号
XCAU10P-L1FFVB676I
商品编号
C6616622
商品封装
FCBGA-676(27x27)​
包装方式
托盘
商品毛重
26.191克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)
逻辑单元数96250
逻辑阵列块数量5500
属性参数值
内嵌式块RAM(eRAM)3670016bit
工作温度-40℃~+100℃

商品概述

UltraScale 架构包含高性能 FPGA、MPSoC 和 RFSoC 系列,通过众多创新技术重点降低总功耗,以满足广泛的系统需求。Artix UltraScale+ FPGA:在成本优化的器件中提供最高的串行带宽和信号计算密度,适用于关键网络应用、视觉与视频处理以及安全连接。Kintex UltraScale FPGA:高性能 FPGA,注重性价比,采用单片和下一代堆叠硅片互连技术。高 DSP 和块 RAM 与逻辑的比例、下一代收发器以及低成本封装,实现了性能与成本的最佳平衡。Kintex UltraScale+ FPGA:提升性能并增加片上 UltraRAM 存储器以降低物料清单成本。是高性能外设与高性价比系统实现的理想组合。Kintex UltraScale+ FPGA 提供多种电源选项,可在所需系统性能与最小功耗之间实现最佳平衡。Virtex UltraScale FPGA:高容量、高性能 FPGA,采用单片和下一代堆叠硅片互连技术实现。Virtex UltraScale 器件通过集成各种系统级功能,实现了最高的系统容量、带宽和性能,以满足关键市场和应用需求。Virtex UltraScale+ FPGA:在 UltraScale 架构中提供最高的收发器带宽、最高的 DSP 数量以及最高的片上与封装内存储器。Virtex UltraScale+ FPGA 也提供多种电源选项,可在所需系统性能与最小功耗之间实现最佳平衡。Zynq UltraScale+ MPSoC:将基于 Arm v8 架构的高性能高能效 64 位 Cortex-A53 应用处理器、Cortex-R5F 实时处理器与 UltraScale 架构相结合,创建了业界首款可编程 MPSoC。提供前所未有的节能效果、异构处理能力和可编程加速。Zynq UltraScale+ RFSoC:将射频数据转换器子系统、前向纠错与业界领先的可编程逻辑和异构处理能力相结合。集成的 RF-ADC、RF-DAC 和软判决前向纠错模块为多频段、多模式蜂窝无线电和有线电视基础设施提供了关键子系统。

数据手册PDF