MKE38P600LB-TUB

SMPD 封装可使用标准的拾放和回流焊接工艺轻松表面贴装到印刷电路板 (PCB) 上。无需昂贵的螺丝、电缆、母线或手工焊接触点。它仅重 8g,比同类传统功率模块轻得多(通常轻 50%),从而使电源系统重量更轻。此外,由于其紧凑和超薄的封装,多个器件可使用同一个散热器,节省了 PCB 空间。体积更小、重量更轻的另一个好处是,它能更好地抵御振动和重力,特别是在便携式设备中使用时,可延长这些设备的预期寿命并提高其可靠性。 采用直接铜键合 (DCB) 基板技术可实现高达 4.5kV 的陶瓷隔离,并提供一个电气隔离的散热片。DCB 提供低热阻以及同类最佳的功率和温度循环能力。ISOPLUS 的优势还便于在同一基板上集成多个裸片 —— 可实现降压、升压、相臂、全桥、半桥配置。 新型表面贴装 SMPD 封装是笨重的传统功率模块的理想替代部件。

• 超薄紧凑的封装外形(高 5.3mm x 长 24.8mm x 宽 32.3mm)
• 可通过标准回流工艺进行表面贴装(提供卷带包装)
• 封装重量轻(8g)
• 高达 4500V 的陶瓷隔离 (DCB)
• 封装电感低
• 出色的热性能
• 高功率循环能力
• 提供高达 4500V 的陶瓷隔离
• 提高温度和功率循环能力
• 由于裸片与散热器之间的耦合电容低,可降低电磁干扰/射频干扰
• 降低热阻 (RthJS)
• 支持新的电路配置

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