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CX532Z-A5B3C5-70-20.0D18实物图
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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

CX532Z-A5B3C5-70-20.0D18

20MHz ±20ppm 18pF

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商品型号
CX532Z-A5B3C5-70-20.0D18
商品编号
C6580431
商品封装
SMD5032-2P​
包装方式
编带
商品毛重
0.137克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录无源晶振
频率20MHz
常温频差±20ppm
负载电容18pF
属性参数值
频率稳定度±30ppm
等效串联电阻(ESR)70Ω
工作温度-20℃~+70℃

商品特性

  • 微型薄型双焊盘表面贴装晶体。
  • 封装适用于自动化表面贴装组装和回流焊工艺。
  • 卷带包装。
  • AT 切割晶体
  • 频率范围 8 MHz 至 80 MHz

应用领域

  • 蓝牙
  • 无线局域网(WLAN)
  • 物联网(IoT)

数据手册PDF