温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品概述
这些晶体是微型 AT 或 BT 切割条形谐振器，采用薄型封装，适用于表面贴装。这些器件采用经过验证的低成本金属封装技术，具有精密模制底座和通用触点配置。
商品特性
- 无铅，符合 RoHS/环保标准。
- 高度 4.0mm 的薄型 GC 封装
- 高度 3.0mm 的薄型 GF 封装
应用领域
- 机顶盒/多媒体时钟/压控晶体振荡器倍频器
- 网卡
- 调制解调器
- 微控制器和处理器
- 遥控设备
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这些晶体是微型 AT 或 BT 切割条形谐振器，采用薄型封装，适用于表面贴装。这些器件采用经过验证的低成本金属封装技术，具有精密模制底座和通用触点配置。