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Allegro公司将停止使用其传统的UA 3引脚单列直插式封装（SIP），转而采用具有先进组装技术、矩阵高密度（HD）引线框架和先进模塑料的下一代UA SIP。同时，该器件的晶圆制造将从Polar Semiconductor, LLC（PSL）的6英寸晶圆生产线转移到PSL的8英寸晶圆生产线，采用相同的DABIC5设计工艺技术。封装方面，从传统UA封装变为Matrix HD UA封装，模塑料、引脚长度、引脚处理、坝条距离、模具浇口等方面都有变化；晶圆制造方面，生产线的洁净室等级、工艺能力、加工方式等有所不同；顶部标识也从显示部件编号的最后两位加温度范围指示符变为显示部件编号的最后三位。此次变更对功能无影响，内部资格认证预计2016年11月完成，PPAP预计2016年12月/2017年1月可用，首批发货预计2017年3月，样品已可提供。若客户无法批准变更，Allegro将支持现有解决方案的不可取消、不可退货的最后一次购买（LTB）订单。