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KEMET的汽车级高压柔性端接（HV FT - CAP）表面贴装多层陶瓷电容器（MLCC）采用C0G电介质，解决了MLCC的主要故障模式——弯曲裂纹问题。这些器件在端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用了一种柔韧且导电的银环氧树脂，可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷体，从而减少可能导致绝缘电阻（IR）降低或短路故障的弯曲裂纹。柔性端接技术比标准端接系统具有更出色的弯曲性能。C0G（NP0）电介质电容器的电容随时间和电压无变化，且相对于环境温度的电容变化可忽略不计。在 - 55°C至 + 125°C的温度范围内，电容变化限制在±30 ppm/°C。这些器件在高频下具有低等效串联电阻（ESR），通常用作开关电源和照明镇流器等应用中的缓冲器或滤波器。无论是在发动机舱内还是车内，这些电容器旨在为关键任务和安全相关的汽车电路提供可靠性能。鉴于可能存在的恶劣环境条件，汽车级产品制定了更严格的测试协议和检验标准。KEMET汽车级系列电容器符合汽车电子委员会（Automotive Electronics Council）严格的AEC - Q200认证要求。

• 通过AEC - Q200汽车认证
• 工作温度范围为 - 55°C至 + 125°C
• 卓越的弯曲性能（可达5mm）
• 电容值范围为1 pF至120 nF
• 直流电压额定值为500 V、630 V、1 KV、1.5 KV、2 KV、2.5 KV和3 KV
• 符合EIA 0603、0805、1206、1210、1808、1812、1825、2220和2225标准
• 极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）
• 高纹波电流能力
• 电容不随电压变化
• 电容随温度变化可忽略不计
• 无压电噪声
• 无铅（Pb），符合RoHS和REACH标准

• 高频功率转换器
• 宽带隙（WBG）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）系统
• 缓冲器（高dV/dT）
• 谐振电路（LLC、无线充电等）
• 定时电路
• 滤波电路