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MSB56L
耐压:60V 电流:5A
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- 描述
- 特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 60V-正向电流。 5.0A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
- 品牌名称
- 晶导微电子
- 商品型号
- MSB56L
- 商品编号
- C708903
- 商品封装
- UMSB
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.37克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 整流桥 | |
| 正向压降(Vf) | 590mV@5A | |
| 直流反向耐压(Vr) | 60V | |
| 整流电流 | 5A |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 反向电流(Ir) | 300uA@60V | |
| 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm) | 80A | |
| 工作结温范围 | -55℃~+150℃ | |
| 类型 | 单相整流 |
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