SMDJ9.0A-T7

SMDJ系列专为保护敏感电子设备免受雷击和其他瞬态电压事件引起的电压瞬变而设计。

• 在10/1000μs波形下具有3000W的PPM功率，重复率（占空比）：0.1%
• 适用于表面贴装应用，以优化电路板空间
• 低外形封装
• 典型故障模式是因过压或过流导致短路
• 根据JEDEC JESD201A的表4a和4c进行晶须测试
• IEC-61000-4-2静电放电抗扰度：空气放电30kV，接触放电30kV
• 依据IEC 61000-4-2对数据线进行静电放电保护
• 依据IEC 61000-4-4对数据线进行电快速瞬变脉冲群保护
• 内置应力消除结构
• 玻璃钝化芯片结
• 快速响应时间：从0V到最小击穿电压（BVmin）通常小于1.0ps
• 出色的钳位能力
• 低增量浪涌电阻
• 当最小击穿电压（VBRmin）>12V时，典型反向电流（IR）小于2μA
• 保证高温回流焊接：260°C/30秒
• VBR@Tj = VBR@25°Cx(1 + αTx(Tj - 25)) （αT：温度系数，典型值为0.1%）
• UL认可的化合物，符合V-0阻燃等级
• 符合J-STD-020的MSL 1级，无铅焊接最高峰值温度260°C
• 雾锡无铅电镀
• 无卤且符合RoHS标准
• 无铅E3表示二级互连无铅，终端镀层材料为锡（Sn）（IPC/JEDEC J-STD-609A.01）

• TVS元件非常适合用于电信、计算机、工业和消费电子应用中的I/O接口、VCC总线和其他易受影响电路的保护。