CDDA40R1W

正向电流与正向电压关系；正向电流与环境温度关系；发光强度与环境温度关系

• 焊接LED时，距离环氧树脂灯泡底部不小于3mm，建议在连接条底部以外焊接。
• 遵循推荐的焊接条件。
• 不要对引脚施加任何应力，特别是在加热时。
• 焊接后不得重新定位LED。
• 焊接LED后，在LED恢复到室温之前，应保护环氧树脂灯泡免受机械冲击或振动。
• 应避免直接焊接到PC板上，因为PC板翘曲或引脚框架的夹紧和切割可能会对树脂造成机械应力。如果确实需要这样做，用户需对任何问题负责，并且只有在测试确认不会造成诸如引线键合失效或树脂劣化等损坏后才能进行直接焊接。不应将LED直接焊接到双面PC板上，因为热量会使环氧树脂劣化。
• 必要时夹紧LED以防止焊接失败时，要尽量减少对LED的机械应力。
• 在室温下切割LED引脚框架，高温切割可能导致LED失效。