立创商城logo
购物车0
预售商品
72V281L15TFGI8实物图
  • 72V281L15TFGI8商品缩略图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

72V281L15TFGI8

72V281L15TFGI8

商品型号
72V281L15TFGI8
商品编号
C6463841
商品封装
TQFP-64(10x10)​
包装方式
编带
商品毛重
0.9265克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录FIFO存储器
存储容量64Kx9
时钟频率(fc)66.7MHz
工作电压3V~3.6V
工作电流55mA
访问时间10ns
属性参数值
功能同步
总线方向单向
可编程标志支持
工作温度-40℃~+85℃
功能特性自动重传功能;输出使能

商品概述

IDT72V281/72V291是极深、高速的CMOS先进先出(FIFO)存储器,具有时钟控制的读写功能。这些FIFO相较于之前的SuperSync FIFO有诸多改进,包括:取消了一个时钟输入相对于另一个时钟输入的频率限制,移除了频率选择引脚(FS),因此无需选择两个时钟输入(RCLK或WCLK)哪个运行频率更高;重传操作所需的周期现在固定且较短;从第一个字写入空FIFO到可以读取的时间,即首字数据延迟周期,现在固定且较短(之前SuperSync设备上与延迟周期相关的可变时钟周期计数延迟在这个SuperSync系列中已消除)。SuperSync FIFO特别适用于网络、视频、电信、数据通信和其他需要缓冲大量数据的应用。输入端口由写时钟(WCLK)输入和写使能(WEN)输入控制,当WEN有效时,数据在WCLK的每个上升沿写入FIFO。输出端口由读时钟(RCLK)输入和读使能(REN)输入控制,当REN有效时,数据在RCLK的每个上升沿从FIFO中读出。提供输出使能(OE)输入用于输出的三态控制。RCLK和WCLK信号的频率可以在0到fMAX之间完全独立变化,一个时钟输入相对于另一个时钟输入的频率没有限制。这些设备有两种可能的定时操作模式:IDT标准模式和首字直通(FWFT)模式。在IDT标准模式下,写入空FIFO的第一个字除非执行特定的读操作,否则不会出现在数据输出线上。读操作(包括激活REN并使RCLK上升沿有效)会将字从内部存储器移到数据输出线上。在FWFT模式下,写入空FIFO的第一个字在RCLK信号经过三次转换后直接时钟到数据输出线上。访问第一个字不需要使REN(上划线)有效,但后续写入FIFO的字需要REN(上划线)为低电平才能访问。主复位期间FWFT/SI输入的状态决定使用的定时模式。对于需要比单个FIFO提供更大数据存储容量的应用,FWFT定时模式允许通过串联FIFO进行深度扩展(即一个FIFO的数据输出连接到下一个FIFO的相应数据输入),无需外部逻辑。这些FIFO有五个标志引脚,EF(上划线)/OR(上划线)(空标志或输出就绪)、FF(上划线)/IR(上划线)(满标志或输入就绪)、HF(上划线)(半满标志)、PAE(可编程几乎空标志)和PAF(上划线)(可编程几乎满标志)。在IDT标准模式下选择EF(上划线)和FF(上划线)功能,在FWFT模式下选择IR和OR功能。HF(上划线)、PAE和PAF无论定时模式如何都始终可用。PAE(上划线)和PAF(上划线)可以独立编程,在存储器的任何点切换。可编程偏移量决定标志切换阈值,可以通过并行或串行两种方法加载。还提供了两个默认偏移设置,因此PAE(上划线)可以设置为在距空边界127或1023个位置处切换,PAF(上划线)阈值可以设置在距满边界127或1023个位置处。这些选择在主复位期间通过LD引脚进行。对于串行编程,SEN(上划线)与LD(上划线)在WCLK的每个上升沿一起用于通过串行输入(SI)加载偏移寄存器。对于并行编程,WEN(上划线)与LD(上划线)一起...

商品特性

  • 可在以下存储组织中选择:IDT72V281(65,536 x 9)、IDT72V291(131,072 x 9)
  • 与IDT72V261/72V271 SuperSync FIFO引脚兼容
  • 10ns读写周期时间(6.5ns访问时间)
  • 固定、低首字数据延迟时间
  • 自动掉电功能可将待机功耗降至最低
  • 主复位可清除整个FIFO
  • 部分复位可清除数据,但保留可编程设置
  • 重传操作具有固定、低首字数据延迟时间
  • 空、满和半满标志指示FIFO状态
  • 可编程几乎空和几乎满标志,每个标志可默认设置为两个预选偏移之一
  • 可通过串行或并行方式编程部分标志
  • 可选择IDT标准定时(使用EF和FF标志)或首字直通定时(使用OR和IR标志)
  • 输出使能可使数据输出进入高阻抗状态
  • 易于进行深度和宽度扩展
  • 独立的读写时钟(允许同时读写)
  • 提供64引脚薄型四方扁平封装(TQFP)和64引脚超薄四方扁平封装(STQFP)
  • 采用高性能亚微米CMOS技术
  • 提供工业温度范围(-40°C至 + 85°C)
  • 提供环保产品,详见订购信息

应用领域

网络、视频、电信、数据通信

数据手册PDF