A1101R08C00GM

A1101R08C是一款高性能、符合ETSI标准的带连接器无线电模块，集成了德州仪器CC1101收发器，采用业界最小的封装：9 x 12 x 2.5mm。 A1101R08C是一款高性能、符合ETSI标准的带连接器无线电模块，在业界最小的封装（9×12×2.5mm）中集成了德州仪器CC1101收发器芯片，并且与所有TI认可的软件栈兼容。 该模块采用LGA焊盘布局和行业标准的U.FL按钮连接器插座，旨在轻松集成到广泛的应用中，包括：工业控制、楼宇自动化、低功耗无线传感器网络、照明控制和自动抄表。 A1101R08C采用符合RoHS标准的化学镀镍浸金（ENIG）表面处理，采用卷带封装或矩阵托盘封装，适用于大批量自动化生产。

• 频率范围：868 - 870 MHz
• 符合ETSI标准，带屏蔽封装
• 数字接收信号强度指示（RSSI）输出
• 可编程输出功率高达+10 dBm
• 高灵敏度（1.2 kBaud，1%数据包错误率）在869 MHz时为 -112 dBm（符合ETSI标准）
• 超小封装尺寸：9×12×2.5 mm
• 行业标准U.FL连接器
• LGA焊盘布局
• 符合RoHS标准
• 工作温度 -40至 +85 ℃
• 阻抗可控的多层印刷电路板（PCB）
• 1.8至3.6 VDC
• 低电流消耗（接收模式下15 mA，1.2 kBaud，868 MHz）
• 睡眠模式电流消耗200 nA
• 高效的串行外设接口（SPI）；所有寄存器可通过一次“突发”传输进行编程
• 提供卷带封装和矩阵托盘封装
• 模块重量约0.4克
• 所需的射频工程经验极少
• 无需额外的“有意辐射器”认证（ETSI EN 300 220）
• 所需的电路板空间极小
• 易于在双层PCB上实现
• 无需额外的谐波滤波
• 生产过程中进行100%射频测试
• 系列中类似产品具有通用的焊盘布局
• 无需额外的直流去耦
• 集成模拟温度传感器
• 出色的接收器选择性和阻塞性能
• 由于频率合成器快速稳定，稳定时间为90 μs，适用于跳频系统
• 阻抗匹配的巴伦以实现优化效率
• 支持异步和同步串行接收/发送模式，以便与现有无线电通信协议向后兼容

• 工业控制
• 楼宇自动化
• 低功耗无线传感器网络
• 照明控制
• 自动抄表