XC2S150-6FGG256C

XC2S150-6FGG256C

描述

该现场可编程门阵列系列为用户提供高性能、丰富的逻辑资源和强大的功能集，且价格极低。该系列有六个成员，密度范围从15,000到200,000系统门，系统性能支持高达200 MHz。其功能包括块RAM（高达56K位）、分布式RAM（高达75,264位）、16种可选的I/O标准和四个DLL。快速、可预测的互连意味着后续的设计迭代能够继续满足时序要求。该系列是掩膜编程ASIC的优质替代品。FPGA避免了传统ASIC的初始成本、漫长的开发周期和固有风险。此外，FPGA的可编程性允许在现场进行设计升级，无需更换硬件（这是ASIC无法做到的）。

品牌名称

AMD/XILINX(赛灵思)

商品型号

XC2S150-6FGG256C

商品编号

C6358624

商品封装

FBGA-256(17x17)​

包装方式

托盘

商品毛重

1.679143克(g)