VLMF3100-GS08

该器件的设计旨在满足对AlInGaP技术不断增长的需求。 VLMF3100采用PLCC - 2封装（相当于B尺寸钽电容）。 它由嵌入白色热塑性塑料中的引线框架组成。该封装内的反射器填充有透明环氧树脂。 产品组和封装数据：

• 产品组：LED
• 封装：SMD PLCC - 2
• 产品系列：标准
• 半强度角：±60°

• 具有卓越亮度的贴片LED
• 发光强度分类
• 与无铅自动贴装设备兼容
• 符合EIA和ICE标准封装e3
• 根据COMPLIANT CECC 00802和J - STD - 020无卤标准，与红外回流焊、汽相焊和RoHS波峰焊工艺兼容
• 提供8mm绿色卷带包装
• 薄型封装[5 - 2008]
• 非漫射透镜：非常适合与导光管耦合和背光
• 低功耗
• 单个封装单元内的发光强度比|vmax./l vmin. ≤ 1.6
• 根据JEDEC® 2a级进行预处理
• 静电耐受电压：根据JESD22 - A114 - B标准，最高可达2kV
• 通过AEC - Q101认证
• 材料分类：有关合规性定义，请参阅www.vishay.com/doc?99912

• 汽车领域：仪表盘和开关背光
• 电信领域：电话和传真机中的指示灯和背光
• 音频和视频设备的指示灯和背光
• 办公设备的指示灯和背光
• LCD、开关和符号的平面背光
• 通用用途