X3C22E1-03S

X3C22E1-03S是一款采用新型易用、制造友好的Xinger表面贴装封装的低剖面、低无源互调、高性能3dB 90度混合耦合器。它专为LTE和5G频段应用而设计。该器件适用于各种配置的功率放大器、信号分配以及其他需要低插入损耗、严格幅度平衡和低无源互调的应用。它可用于平均功率高达160瓦的高功率应用。部件已通过行业标准的Xinger严格资格测试，并使用热膨胀系数与FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亚胺等常见基板兼容的材料制造。提供符合RoHS标准的化学浸锡表面处理。

• 频率范围：1700~2700 MHz
• 适用于LTE和5G应用
• 无源互调典型值≤-160 dBC
• 高功率处理能力
• 极低插入损耗
• 严格的幅度平衡
• 高隔离度
• 适合批量生产
• 卷带包装
• 符合RoHS标准的表面处理

• LTE无线通信基础设施
• 5G无线通信基础设施