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TLP268J(TPL,E
双向可控硅 有过零电路 1通道
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- 描述
- 由零交叉光控三端双向可控硅和砷化镓红外发射二极管光耦合组成。采用SO6封装，保证了最小5.0mm的爬电距离、最小5.0mm的电气间隙和最小0.4mm的绝缘厚度。因此，符合国际安全标准的加强绝缘等级要求。
- 品牌名称
- TOSHIBA(东芝)
- 商品型号
- TLP268J(TPL,E
- 商品编号
- C71643
- 商品封装
- SOP-4-2.54mm
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.247克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 可控硅输出光耦 | |
| 可控硅类型 | 双向可控硅 | |
| 过零功能 | 有 | |
| 正向压降(Vf) | 1.27V | |
| 输出电流(It(rms)) | 70mA | |
| 隔离电压(Vrms) | 3.75kV |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 正向电流 | 30mA | |
| 负载电压 | 600V | |
| 静态dv/dt | 500V/us | |
| 通道数 | 1 | |
| 工作温度 | -40℃~+100℃ |
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