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GD25Q20CEIGR引脚图
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  • 焊盘图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

GD25Q20CEIGR

GD25Q20CEIGR

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商品型号
GD25Q20CEIGR
商品编号
C6260515
商品封装
USON-8(2x3)​
包装方式
编带
商品毛重
0.065克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录NOR FLASH
接口类型SPI
存储容量2Mbit
属性参数值
工作电压2.7V~3.6V
工作温度-40℃~+85℃
功能特性硬件写保护;绝对写保护;写使能锁存;软件写保护

商品概述

GD25Q20C(2M位)串行闪存支持标准串行外设接口(SPI),并支持双线/四线SPI:串行时钟、片选、串行数据I/O0(SI)、I/O1(SO)、I/O2(WP#)和I/O3(HOLD#)。双I/O数据传输速度高达240Mbits/s,四I/O和四输出数据传输速度高达480Mbits/s。

商品特性

  • 2M位串行闪存,容量256K字节,每页可编程256字节
  • 支持标准、双线、四线SPI接口
  • 高速时钟频率:快速读取时达120MHz(负载30pF),双I/O数据传输高达240Mbits/s,四I/O数据传输高达480Mbits/s
  • 软件与硬件写保护功能:可通过软件写保护全部或部分存储器,支持使用WP#引脚启用或禁用保护,提供顶部/底部块保护
  • 耐久性与数据保持:最小100,000次编程/擦除周期,典型数据保持时间20年
  • 支持就地执行(XiP)操作:高速读取减少XiP指令获取时间,连续读取与回绕进一步降低数据延迟以填充SoC缓存
  • 快速编程与擦除速度:页编程时间典型0.6ms,扇区擦除时间典型45ms,块擦除时间典型0.15/0.25s,芯片擦除时间典型1.25s
  • 灵活架构:统一扇区大小4K字节,统一块大小32/64K字节
  • 低功耗:典型深度掉电电流1μA,典型待机电流1μA
  • 高级安全特性:每个设备具有128位ID,4个256字节安全寄存器带OTP锁,集成可发现参数(SFDP)寄存器
  • 单电源电压:工作电压范围2.7~3.6V
  • 封装形式:SOP8 150mil、SOP8 208mil、TSSOP8 173mil、DIP8 300mil、USON8(3×2mm,厚度0.45mm)、USON8(3×4mm)

数据手册PDF