- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品概述
双焊盘F6系列玻璃封装和四焊盘FX系列缝焊封装器件集成了一个超小型AT切割条形晶体谐振器，采用6.0x3.5mm陶瓷封装。这些紧凑型晶体非常适合在高密度PCB应用中进行表面贴装。
商品特性
- 高精度公差与稳定性
- 坚固的结构和出色的抗机械冲击能力
- 极其紧凑的SMD封装
- 提供卷带包装；12mm卷带，每卷1000个
- FX：无铅且符合RoHS/环保标准
- F6：符合RoHS标准
应用领域
-磁盘驱动器-PCMCIA卡-个人电脑-手持电子产品
- FX2500061
- FX23-120P-0.5SV20B
- FX23A-80P-0.5SV15A
- SXT32410CB16-25.000M
- FX26-60P-1SV
- FX2B-100SA-1.27R(02)
- FX2B-20PA-1.27DSL(71)
- SXT32410CB27-12.000M
- FX2B-40PA-1.27DS(71)
- FX2B-52PA-1.27DS(71)
- FX2B-80PA-1.27DS(71)
- FX2BA-100PA-1.27DSA(71)
- SXT32410CB38-11.0592M
- FX2BA-60PA-1.27DSAL(71)
- SXT32410CB38-12.000M
- FX2BA-68SA-1.27R
- FX2BM-40SA-1.27R
- SXT32410CB38-30.000M
- FX2BN1-52SA-1.27R
- FX2BN1-80SA-1.27R
- SXT32410CB48-19.6608M