商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 无源晶振 | |
| 频率 | 25MHz | |
| 常温频差 | ±20ppm | |
| 负载电容 | 18pF |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 频率稳定度 | ±30ppm | |
| 等效串联电阻(ESR) | 60Ω | |
| 工作温度 | -40℃~+105℃ |
商品概述
4焊盘FL系列缝封器件集成了一个超小型AT切割晶体谐振器,采用标准3.2x2.5 mm陶瓷封装。 这些紧凑型晶体非常适合在高密度或小尺寸PCB应用中进行表面贴装。
商品特性
- 坚固的AT切割晶体结构
- 微型3.2x2.5 mm陶瓷封装
- 可采用卷带包装;8mm卷带,每卷3000个
- 无铅,符合RoHS/环保标准
应用领域
- GSM、CDMA、GPRS
- PCMCIA卡
- 便携式/手持PC
- 笔记本电脑
- HDD
- GPS
- 蓝牙
- 无线局域网
- UWB
- ZigBee
- 数字调谐器
- FL2500155Z
- FL2500265
- FL2500316
- FL2500350
- SXT22412AA07-24.000M
- PHP16-5,00
- PM16P1620C30-50
- PHPA2512E1000BST1
- SXT22412AA07-27.120M
- PHPT60606NY,115
- SXT22412AA07-50.000M
- PHS07-H1B5KE3106
- PM1708
- PM2110-1R0M-RC
- PHS07-H2B10KE2006
- PM2155.013NLT
- PHS07-H2B10KE2206
- PM2185.011NL
- PHS07-V1B10KE1806
- SXT22412AA16-13.560M
- PHS07-V1B10KE2006

