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FC21SA-Q73
FC21SA-Q73
SMT扩展库SMT补贴嘉立创PCB免费打样
- 描述
- 是一款高性价比的Wi-Fi和蓝牙模块，具有高性能。采用超紧凑的16.6mm×13.0mm×2.05mm外形设计，优化了终端产品的尺寸和成本，完全满足对尺寸敏感的应用需求。表面贴装技术（SMT）使其成为耐用和坚固设计的理想解决方案。低轮廓和小尺寸的LCC封装确保其可以轻松嵌入尺寸受限的应用中，并为这些应用提供可靠的连接。先进的封装允许进行对成本和效率有严格要求的大规模自动化制造。结合了紧凑外形、低功耗、宽温度范围和稳定的SDIO接口等优势，通常与其他模块和应用处理器结合使用，服务于广泛的M2M应用。
- 品牌名称
- Quectel(移远)
- 商品型号
- FC21SA-Q73
- 商品编号
- C6246653
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | WiFi模块 | |
| 支持协议 | Bluetooth5.0；IEEE802.11a/b/g/n/ac | |
| 接口类型 | PCM；SDIO | |
| 频率 | 2.4GHz；5GHz |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 发射功率 | 15dBm；17dBm | |
| 工作电压 | 3.14V~3.46V | |
| 接收灵敏度 | -95dBm | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
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