FC21SA-Q73

Wi-Fi & Bluetooth模块

描述

是一款高性价比的Wi-Fi和蓝牙模块，具有高性能。采用超紧凑的16.6mm×13.0mm×2.05mm外形设计，优化了终端产品的尺寸和成本，完全满足对尺寸敏感的应用需求。表面贴装技术（SMT）使其成为耐用和坚固设计的理想解决方案。低轮廓和小尺寸的LCC封装确保其可以轻松嵌入尺寸受限的应用中，并为这些应用提供可靠的连接。先进的封装允许进行对成本和效率有严格要求的大规模自动化制造。结合了紧凑外形、低功耗、宽温度范围和稳定的SDIO接口等优势，通常与其他模块和应用处理器结合使用，服务于广泛的M2M应用。

品牌名称

Quectel(移远)

商品型号

FC21SA-Q73

商品编号

C6246653

商品封装

SMD,16.6x13mm​

包装方式

编带

商品毛重

1克(g)