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SUP50020E-GE3实物图
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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

SUP50020E-GE3

1个N沟道 耐压:60V 电流:120A

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品牌名称
VISHAY(威世)
商品型号
SUP50020E-GE3
商品编号
C6241069
商品封装
TO-220AB​
包装方式
管装
商品毛重
2.718克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录场效应管(MOSFET)
数量1个N沟道
漏源电压(Vdss)60V
连续漏极电流(Id)120A
导通电阻(RDS(on))2.4mΩ@10V,30A
耗散功率(Pd)125W
属性参数值
阈值电压(Vgs(th))4V
栅极电荷量(Qg)128nC@10V
输入电容(Ciss)1.115nF@30V
反向传输电容(Crss)420pF@30V
工作温度-55℃~+175℃@(Tj)

商品概述

SMPD 封装可使用标准的拾放和回流焊接工艺轻松表面贴装到印刷电路板 (PCB) 上。无需昂贵的螺丝、电缆、母线或手工焊接触点。它仅重 8g,比同类传统功率模块轻得多(通常轻 50%),从而使电源系统重量更轻。此外,由于其紧凑和超薄的封装,多个器件可使用同一个散热器,节省了 PCB 空间。体积更小、重量更轻的另一个好处是,它能更好地抵御振动和重力,特别是在便携式设备中使用时,可延长这些设备的预期寿命并提高其可靠性。 采用直接铜键合 (DCB) 基板技术可实现高达 4.5kV 的陶瓷隔离,并提供一个电气隔离的散热片。DCB 提供低热阻以及同类最佳的功率和温度循环能力。ISOPLUS 的优势还便于在同一基板上集成多个裸片 —— 可实现降压、升压、相臂、全桥、半桥配置。 新型表面贴装 SMPD 封装是笨重的传统功率模块的理想替代部件。

商品特性

  • 超薄紧凑的封装外形(高 5.3mm x 长 24.8mm x 宽 32.3mm)
  • 可通过标准回流工艺进行表面贴装(提供卷带包装)
  • 封装重量轻(8g)
  • 高达 4500V 的陶瓷隔离 (DCB)
  • 封装电感低
  • 出色的热性能
  • 高功率循环能力
  • 提供高达 4500V 的陶瓷隔离
  • 提高温度和功率循环能力
  • 由于裸片与散热器之间的耦合电容低,可降低电磁干扰/射频干扰
  • 降低热阻 (RthJS)
  • 支持新的电路配置

应用领域

  • 直流-直流转换器-电池充电器-开关和谐振电源-直流斩波器-温度和照明控制-电机驱动器-电动自行车以及电动和混合动力汽车-太阳能逆变器-感应加热器

数据手册PDF