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SUP50020E-GE3实物图
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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

SUP50020E-GE3

1个N沟道 耐压:60V 电流:120A

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品牌名称
VISHAY(威世)
商品型号
SUP50020E-GE3
商品编号
C6241069
商品封装
TO-220AB​
包装方式
管装
商品毛重
2.718克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录场效应管(MOSFET)
数量1个N沟道
漏源电压(Vdss)60V
连续漏极电流(Id)120A
导通电阻(RDS(on))2.4mΩ@10V
耗散功率(Pd)125W
属性参数值
阈值电压(Vgs(th))4V
栅极电荷量(Qg)128nC@10V
输入电容(Ciss)1.115nF
反向传输电容(Crss)420pF
工作温度-55℃~+175℃

商品概述

SMPD 封装可使用标准的拾放和回流焊接工艺轻松表面贴装到印刷电路板 (PCB) 上。无需昂贵的螺丝、电缆、母线或手工焊接触点。它仅重 8g,比同类传统功率模块轻得多(通常轻 50%),从而使电源系统重量更轻。此外,由于其紧凑和超薄的封装,多个器件可使用同一个散热器,节省了 PCB 空间。体积更小、重量更轻的另一个好处是,它能更好地抵御振动和重力,特别是在便携式设备中使用时,可延长这些设备的预期寿命并提高其可靠性。 采用直接铜键合 (DCB) 基板技术可实现高达 4.5kV 的陶瓷隔离,并提供一个电气隔离的散热片。DCB 提供低热阻以及同类最佳的功率和温度循环能力。ISOPLUS 的优势还便于在同一基板上集成多个裸片 —— 可实现降压、升压、相臂、全桥、半桥配置。 新型表面贴装 SMPD 封装是笨重的传统功率模块的理想替代部件。

商品特性

  • TrenchFET功率MOSFET
  • 最高结温175 °C
  • Qgd/Qgs比 < 0.25
  • 可使用逻辑电平栅极驱动
  • 100%进行Rg和UIS测试

应用领域

  • 电源
  • 次级同步整流
  • DC/DC转换器
  • 电动工具
  • 电机驱动开关
  • DC/AC逆变器
  • 电池管理

数据手册PDF