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S28HS02GTFPBHV053引脚图
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  • 焊盘图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

S28HS02GTFPBHV053

S28HS02GTFPBHV053

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商品型号
S28HS02GTFPBHV053
商品编号
C6215358
商品封装
FBGA-24(8x8)​
包装方式
编带
商品毛重
0.166克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录NOR FLASH
接口类型SPI
存储容量2Gbit
属性参数值
工作电压1.7V~2V
工作温度-40℃~+105℃
功能特性ECC纠错;上电复位

商品特性

  • 采用45纳米MIRRORBIT技术,可在每个存储阵列单元中存储两个数据位
  • 提供统一型和混合型两种扇区架构选项
  • 拥有256字节或512字节的页编程缓冲区
  • 提供1024字节(32×32字节)的OTP安全硅阵列
  • 支持八进制接口(8S-8S-8S,8D-8D-8D)
  • 符合JEDEC扩展串行外设接口(SPI) (JESD251)标准
  • SDR选项运行速率高达200MBps(200MHz时钟速度)
  • DDR选项运行速率高达400MBps(200MHz时钟速度)
  • 支持数据选通(DS),以简化高速系统中的读取数据捕获
  • 功能安全符合ISO26262 ASIL B标准并支持ASIL D
  • Endurance Flex架构提供高耐久性和长保持分区
  • 接口CRC检测主机控制器与SEMPER Flash设备之间通信接口上的错误
  • 数据完整性CRC检测存储阵列中的错误
  • SafeBoot报告设备初始化失败,检测配置损坏并提供恢复选项
  • 内置纠错码(ECC)可纠正存储阵列数据中的单位错误并检测双位错误(SECDED)
  • 针对擦除期间电源丢失的扇区擦除状态指示器
  • 传统块保护(LBP)用于存储阵列和设备配置
  • 高级扇区保护(ASP)用于基于单个存储阵列扇区的保护
  • AutoBoot支持上电后立即访问存储阵列
  • 通过CS#信令方法(JEDEC)或单独的RESET#引脚进行硬件复位
  • 串行闪存可发现参数(SFDP)描述设备功能和特性
  • 提供设备标识、制造商标识和标识
  • 512Mb器件:主阵列最小1,280,000次编程-擦除周期
  • 1Gb器件:主阵列最小2,560,000次编程-擦除周期
  • 所有器件:4KB扇区最小300,000次编程-擦除周期
  • 最小25年数据保持时间
  • 工作电压:1.7V至2.0V (HS-T);2.7V至3.6V (HL-T)
  • 工业级温度范围:-40℃至+85℃
  • 增强工业级温度范围:-40℃至+105℃
  • 汽车级AEC-Q100 grade 3温度范围:-40℃至+85℃
  • 汽车级AEC-Q100 grade 2温度范围:-40℃至+105℃
  • 汽车级AEC-Q100 grade 1温度范围:-40℃至+125℃
  • 512Mb器件封装:24球BGA,6×8毫米
  • 1Gb器件封装:24球BGA,8×8毫米

数据手册PDF