CL05C330JB5NNNC
33pF ±5% 50V
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- 描述
- 特性:尺寸选择广泛:从0402到2220。高度可靠的容差,可在PCB上进行高速自动芯片贴装。电容范围广。宽温度补偿和电压范围:从C0G到Y5V,从6.3V到50V。性能高度可靠。端接金属具有高抗性。应用:HHP、DSC、DVC、LCD、TV、内存模块、PDA、游戏机。台式电脑、笔记本电脑、HHP、DC DC转换器、DSC
- 品牌名称
- SAMSUNG(三星)
- 商品型号
- CL05C330JB5NNNC
- 商品编号
- C70465
- 商品封装
- 0402
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.013克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 贴片电容(MLCC) | |
| 容值 | 33pF | |
| 精度 | ±5% |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 额定电压 | 50V | |
| 温度系数 | C0G |
电容:33pF
容差:±5%
电压 - 额定:50V
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
封装/外壳:0402(1005 公制)
大小/尺寸:0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
厚度(最大值):0.022"(0.55mm)
容差:±5%
电压 - 额定:50V
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
封装/外壳:0402(1005 公制)
大小/尺寸:0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
厚度(最大值):0.022"(0.55mm)
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