CDBM240-G

反向电压：40至200伏 正向电流：2.0安 符合RoHS标准的器件 无卤素

• 批量工艺设计，出色的功率耗散提供了更好的反向漏电流和热阻。
• 低轮廓表面贴装应用，以优化电路板空间。
• 微型塑料SMD封装。
• 低功率损耗，高效率。
• 高电流能力，低正向压降。
• 高浪涌能力。
• 有保护环用于过压保护。
• 超高速开关。
• 硅外延平面芯片，金属硅结。
• 无铅部件符合MIL - STD - 19500 / 228环境标准。