BR93G76FJ-3AGTE2
BR93G76FJ-3AGTE2
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- 品牌名称
- ROHM(罗姆)
- 商品型号
- BR93G76FJ-3AGTE2
- 商品编号
- C6132361
- 商品封装
- SOIC-8
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.2克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | EEPROM | |
| 接口类型 | SPI | |
| 存储容量 | 8Kbit | |
| 时钟频率(fc) | 1MHz | |
| 写周期时间(Tw) | 5ms |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 数据保留 - TDR(年) | 40年 | |
| 写周期寿命 | 100万次 | |
| 功能特性 | 硬件写保护功能;掉电/上电保护电路;内置上电复位(POR) | |
| 工作电压 | 1.7V~5.5V | |
| 工作温度 | -40℃~+105℃ |
商品概述
BR93G76-3A是一款采用三线串行接口方法的串行EEPROM。其组织架构为16位,且片选引脚在其引脚配置中为首位引脚。
商品特性
- 采用三线通信(片选、串行时钟、串行数据输入/输出共享)
- 支持高达3MHz时钟频率的高速操作(工作电压4.5V~5.5V)
- 支持高速写入(最大写入时间5ms)
- 从1Kbit到16Kbit产品采用相同的封装和引脚配置
- 1.7V~5.5V单电源供电操作
- 读取操作时具有地址自动递增功能
- 写入误操作防护功能
- 上电时禁止写入
- 通过命令码禁止写入
- 低电压时写入误操作防护功能
- 自定时编程周期
- 通过READY/BUSY信号显示编程状态
- 紧凑型封装:SOP8、SOP-J8、SSOP-B8、TSSOP-B8、MSOP8、TSSOP-B8J、VSON008X2030
- 数据保存期限超过40年
- 写入擦除周期超过100万次
- 初始交付状态所有地址内容为FFFFh
- 封装尺寸:9.30mm × 6.50mm × 7.10mm
- SOP8封装尺寸:5.00mm × 6.20mm × 1.71mm
- SOP-J8封装尺寸:4.90mm × 6.00mm × 1.65mm
- SSOP-B8封装尺寸:3.00mm × 6.40mm × 1.35mm
- TSSOP-B8封装尺寸:3.00mm × 6.40mm × 1.20mm
- TSSOP-B8J封装尺寸:3.00mm × 4.90mm × 1.10mm
- MSOP8封装尺寸:2.90mm × 4.00mm × 0.90mm
- VSON008X2030封装尺寸:2.00mm × 3.00mm × 0.60mm
- BR93G86FVM-3GTTR
- BR93H46RF-2LBH2
- BR93H66RF-WCE2
- BR93L66RFV-WE2
- BR93LC46F-WE2
- BU99022NUX-3TR
- BR24A08F-WME2
- BR24C01-WDS6TP
- BR24C04-DS6TP
- BR24C04-RMN6TP
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- BR24C16-DS6TP
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