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BR93G76FJ-3AGTE2引脚图
  • 引脚图
  • 焊盘图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

BR93G76FJ-3AGTE2

BR93G76FJ-3AGTE2

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品牌名称
ROHM(罗姆)
商品型号
BR93G76FJ-3AGTE2
商品编号
C6132361
商品封装
SOIC-8​
包装方式
编带
商品毛重
0.2克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录EEPROM
接口类型SPI
存储容量8Kbit
时钟频率(fc)1MHz
写周期时间(Tw)5ms
属性参数值
数据保留 - TDR(年)40年
写周期寿命100万次
功能特性硬件写保护功能;掉电/上电保护电路;内置上电复位(POR)
工作电压1.7V~5.5V
工作温度-40℃~+105℃

商品概述

BR93G76-3A是一款采用三线串行接口方法的串行EEPROM。其组织架构为16位,且片选引脚在其引脚配置中为首位引脚。

商品特性

  • 采用三线通信(片选、串行时钟、串行数据输入/输出共享)
  • 支持高达3MHz时钟频率的高速操作(工作电压4.5V~5.5V)
  • 支持高速写入(最大写入时间5ms)
  • 从1Kbit到16Kbit产品采用相同的封装和引脚配置
  • 1.7V~5.5V单电源供电操作
  • 读取操作时具有地址自动递增功能
  • 写入误操作防护功能
  • 上电时禁止写入
  • 通过命令码禁止写入
  • 低电压时写入误操作防护功能
  • 自定时编程周期
  • 通过READY/BUSY信号显示编程状态
  • 紧凑型封装:SOP8、SOP-J8、SSOP-B8、TSSOP-B8、MSOP8、TSSOP-B8J、VSON008X2030
  • 数据保存期限超过40年
  • 写入擦除周期超过100万次
  • 初始交付状态所有地址内容为FFFFh
  • 封装尺寸:9.30mm × 6.50mm × 7.10mm
  • SOP8封装尺寸:5.00mm × 6.20mm × 1.71mm
  • SOP-J8封装尺寸:4.90mm × 6.00mm × 1.65mm
  • SSOP-B8封装尺寸:3.00mm × 6.40mm × 1.35mm
  • TSSOP-B8封装尺寸:3.00mm × 6.40mm × 1.20mm
  • TSSOP-B8J封装尺寸:3.00mm × 4.90mm × 1.10mm
  • MSOP8封装尺寸:2.90mm × 4.00mm × 0.90mm
  • VSON008X2030封装尺寸:2.00mm × 3.00mm × 0.60mm

数据手册PDF